对于可视化检测，电子元器件的质量控制是无奈的，尤其是高端产品，如芯片包装检测、PCBA焊接检测等内部异常，需要X-Ray射线检测，那么X-Ray射线具有哪些特点呢?瑞茂光学对X射线总结了7个特点：

1.检测结果有底片

由于底片上记录的信息非常丰富，可以保存很长时间，射线照相法成为各种无损检测方法，记录真实、直观、全面、跟踪的检测方法。

2.缺陷定性定量精度

缺陷的投影图像可以获得，缺陷定性定量是准确的。在各种无损检测方法中，射线照相相对缺陷定性定量是最标准的。在定量方面，体积缺陷的长度和宽度也非常准确，误差约为0.0mm。然而，对于面积缺陷(如裂纹。非熔融类)，如果缺陷端尺寸(高度和开口宽度)非常小，则可能无法区分底片上的图像扩展，此时定量数据将很小。

3.体积缺陷检出率很高

体积缺陷的检出率很高，而面积缺陷的检出率受多种因素影响。体积缺陷是指气孔、夹渣缺陷。面积缺陷是指裂纹。未熔合缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形状尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类等。

4.适合检验厚度较薄的工作

适合检查厚度较薄的工作，而不适用于检查厚的工作，因为检查厚度工作需要高能射线检测设备。

5.检测对接焊缝

适合检测对接焊缝，检测角焊缝效果差，不适合检测板材。锻件很难检测角焊缝的布置，底片的黑度变化很大，成像质量不够好。

6.很难确定缺陷厚度方向的位置及尺寸

除了一些根部缺陷外，还可以结合焊接知识和规则来确定其在工作中厚度方向的位置，许多缺陷不能通过底片提供的信息来定位。通过黑度比较可以判断缺陷的高度，但精度不高，特别是对于小裂纹缺陷，黑度测量不准确，误差较大。

7.对人体有害。

射线会导致人体组织的各种操作，因此对专业放射性工作人员的剂量等值设置了限制。在确保射线探伤任务完成的同时，完成的同时，应接受不超过限值的当量，并尽可能减少操作人员和其他人员的吸收剂量。保护的主要措施是屏蔽保护、距离保护和时间保护。